张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt加工厂，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

焊接后印制板阻焊膜起泡

sma在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，smt，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多.

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与pcb基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与pcb基材的分层，smt贴片加工厂，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后pcb放置时间太长胶水半固化.

解决方法:

检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后pcb放置时间不应太长(短于4h)

波峰焊后会掉片

现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/pcb有污染.

解决办法: 调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，smt工厂，达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/pcb是否有污染都是应该考虑的问题.

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