张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，smt加工厂，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在ic引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，smt贴片加工厂商，现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使pcb表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低pcb及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，smt贴片厂，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率，徐汇区smt，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

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? 贴片移位z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.

解决办法:调节贴片机工艺参数.

? 炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对pcb加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.

解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.

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