张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，smt贴片加工，元器件代购与管理，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，smt代工，组装，各项认证等。

下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:

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焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡.

元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;

pcb表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

大型器件qfp、bga、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.

解决办法:改变焊盘设计与布局.

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锡膏印刷:因为托板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮1刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第1，锡膏印刷机，印刷机1好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，smt公司，这是与pcb基板1大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。

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