张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

焊接后印制板阻焊膜起泡

sma在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，线路板smt，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多.

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与pcb基材之间存在气体或水蒸气，smt贴片加工，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与pcb基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围.

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，smt贴片加工厂商，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低.

解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，宝山区smt，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，清除pcb氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.

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