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smt焊接质量缺陷 ━━━

再流焊质量缺陷及解决办法

立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象

产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生.

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影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响，重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

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