张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，smt，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，smt，组装，各项认证等。

smt贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致smc电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时，元器件的x-y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因，使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时，元器件的z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).

连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

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