张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，smt贴片加工，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，smt贴片加工厂商，预热温度低，衢州smt，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低.

解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，清除pcb氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.

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锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状;另一类出现在ic引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使pcb表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低pcb及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

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