张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，pcb制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，smt代加工与返修、dip、bga返修、测试，组装，各项认证等。

smt加工中高精度贴装

特点:fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整。fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。fpc固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0。65mm以上时用方法

a；贴装精度为qfp引线间距0。65mm以下时用

b；方法a:托板套在定位模板上。fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，太仓加急smt，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂。

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印刷系统

印刷机重复精度差，江阴加急smt，对位不齐(钢板对位不好、pcb对位不好)，.致使焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距qfp焊盘;

模板窗口尺寸与厚度设计不对以及pcb焊盘设计sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多.

解决方法:调整印刷机，改善pcb焊盘涂覆层;

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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，常熟加急smt，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

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